FPC激光切开机主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，运用高功率紫外激光器实现快速精密切开及钻孔，应用领域非常广泛。应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切开、指纹芯片模块切开、软陶瓷切开、覆盖膜开窗。FPC激光切开工艺主要是运用激光进行切开，不只切开精度高，还可省去高额的模具费用，产品合格率亦高，可以大大下降生产成本，进步产品质量。

FPC激光切开机特色：

1、用全球先进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高；

2、多年工艺调教优化，聚集光斑质量、切开效果好、效率高；

3、设备搭配光学大理石渠道、高速高精度直线电机及负压吸附体系，定位精准、加工稳定性高；

4、分手动上下料和主动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制。

FPC激光切开机的优势：

1、选用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切开热影响区特别小至10μm；

2、聚集光斑最 小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切开钻孔；

3、CCD视觉预扫描&主动抓靶定位、最 大加工范围500mm×350mm、XY渠道拼接精度≤±5μm；

4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等；

5、机械手主动上下料，切开IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒。

FPC激光切开机是相对娇贵的设备，与光纤激光切开机相比，对环境的要求更高，需求保证在恒温条件下进行运用，通常是在22摄氏度条件下。其次对运用的空气环境也有较高的要求，通常在无尘车间条件下运用，如果是粉尘车间，会严重影响到紫外激光切开机是运用寿命。